CoMoSoLdaR Y DeSoLdAr CoMpOnEnTeS MSD

Manejar un soldador en forma efectiva, sea cual sea la aplicación; sea cual sea la clase de componente que estemos colocando o sacando de un PCB, no es tarea sencilla cuando comenzamos en este hobby de la Electrónica.
Salir del protoboard y pasar a soldar los componentes en una PCB, es un paso trascendental dentro de un desarrollo, ya que, cometer errores en ese paso, nos pueden llevar a arruinar costosos materiales que tal vez no podamos volver a conseguir.
Puede arruinar un PCB que nos llevó varios días pensar, organizar, optimizar y todas esas cosas que hacen al diseño del PCB.
Todo este panorama tiende a aumentar en riesgo, al comenzar a manipular componentes de montaje superficial (SMD).

Voy a comenzar aconsejando como primera medida, que al momento de comprar un solador o cautín (como le llaman en algunos países), no compren lo más barato que encuentren.
Tampoco es cuestión de arrancar con una súper estación de soldado/desoldado de centenares de billetes que tal vez, ni sepamos poner en marcha ó de repente no lleguemos a utilizar todos los recursos que ella nos ofreciera.
Con un simple soldador tipo lápiz de una potencia de entre 30 y 40 W, ya es suficiente para nuestros pequeños trabajos en PCB.
Lo más importante que debemos observar al momento de adquirir el mismo, es pedirlo con lo que se conoce como "Punta de Larga Vida" y no las puntas económicas de cobre ya que éstas últimas se deterioran muy rápidamente.

Una punta bien limpia, garantiza buenos resultados.

Si nuestros recursos no alcanzan para comprar una buena punta, tengamos en cuenta que debemos mantener siempre muy bien formada a lima, bien limpia y bien estañada, la punta de cobre de nuestro soldador para lograr buenos resultados.
Aclaro esto de la lima, sólo para las puntas económicas que no son “Larga Vida”Trabajo muy tedioso por cierto, pero es el factor determinante en la calidad de nuestro resultado final.

A medida que vamos usando el soldador, para una u otra soldadura, veremos que se forma en la punta del mismo una escoria muy oscura que debemos tratar de sacar en forma periódica, ya que la misma se va adhiriendo al material de la punta hasta el peor de los casos, en que comienza a deteriorarla mucho antes de lo normal.Otro defecto desagradable que trae la acumulación de escoria es, muchas veces, el traslado de ésta a la soldadura en el PCB, "ensuciando" de forma muy desagradable nuestro trabajo.Entonces, un punto básico para comenzar a lograr buenas soldaduras es mantener siempre limpia nuestra herramienta.Cómo hacerlo?Existen muchas formas, técnicas y procedimientos, que algunos dirán que tal o cuál es mejor, pero lo importante del caso, es que básicamente lo hagamos.Mi forma de hacerlo se basa en dos procesos simultáneos.Uno es con el soldador bien caliente, limpiar la punta con una tela cualquiera de algodón, tratando de no quemarme los dedos, hasta quitar todo resto de estaño de la misma y en el caso de encontrar escoria adherida, "rascarla muy suavemente" con una lima fina o lija hasta quitarla y luego re-estañar la punta con el mismo estaño que uso para trabajar.Estaño 60/40, 1mm de diámetro y 5 almas de resina. El común, que viene en carretes de ¼, ½, 1Kg., etc.
La segunda parte del proceso, se basa en que cuando no uso el soldador, lo apoyo en un lugar que por propio peso del soldador “abre” un switch normal cerrado.Este switch tiene en paralelo conectado un diodo 1N5408 (era lo que tenía a mano cuando lo hice, pero pueden ponerle hasta un 1N4007).

Esquema de conexiones del “precalentador”

Cuando el soldador no se usa, abre el switch y sólo le pasan al mismo, los semiciclos positivos de la tensión de línea (los negativos, serían lo mismo, si se conectara inversamente), es decir, está algo así cómo trabajando a mitad de tensión de línea, por lo que su temperatura es menor a la de trabajo normal.Digamos que se mantiene en un estado intermedio de calor.

Esto es muy útil para prolongar la vida útil del soldador y también se logra de esta forma que no se acumule tanta escoria por exceso de temperatura en la punta.Al retirarlo del soporte, el switch se desactiva, une los contactos y le entrega plena tensión de trabajo.El tiempo de transición de una temperatura a otra es una cuestión de acostumbramiento.A la larga lo notaremos en, como les decía, la vida útil del soldador.Una vez que tenemos el estaño y el soldador prestos ....... a la carga mis valientes !!!

Para desoldar SMD, sean resistencias, capacitores, transistores o IC, yo utilizo lo que se conoce como "Malla Desoldante"Respecto a las marcas que se comercializan, puedo decirles lo mismo que ya les he dicho del soldador, no busquen la más barata, en este caso, hasta les diría que traten de hacer el esfuerzo y compren la más cara.
Cómo siempre digo: Se nota en el resultado final.Básicamente para quienes no la conocen, es una cinta de muy finos hilos de cobre de alta pureza la cual posee, además de decapantes (químicos) especiales, un trenzado muy especial.Al apoyar el extremo de la cinta en el sector a desoldar y apoyarle el soldador de modo tal que funda el estaño del pin deseado y gracias a la acción de los decapantes y la capilaridad formada por el trenzado del cobre, se logra que el estaño pase a la cinta dejando libre y separado el pin elegido de nuestro componente respecto a la isla del PCB.
Los secretos del uso de esta técnica de desoldado son muchos y del conocimiento de ellos depende el éxito del desoldado.
Para graficar toda la explicación nos basaremos en imágenes reales.
En la foto vemos destacados, un típico transistor SMD, un Circuito Integrado y una moneda, del mínimo valor, que posee un diámetro aproximado de 17 milímetros sobre el IC y el transistor con los que vamos a trabajar.

Identificando los componentes a sacar

Primero y principal, soldador tipo lápiz "limpio"Segundo, la correcta temperatura de la porción de cinta que se expone al sector a desoldar.Esto es algo que debemos practicar a menudo con placas viejas, así malgastemos mucha malla desoldante, pero eso nos mantendrá en estado, o mejor dicho, nos mantendrá el "timming" de esta técnica.

Apoyamos el soldador sobre la malla, el estaño se funde y se retira del pin.

ssegundo, cortemos siempre la parte de cinta que ya esté saturada de estaño, no vayamos corriéndola dejando que alcance varios centímetros. Reiniciemos con malla limpia a cada pin a desoldar.Siempre nos vá a salir más barato un rollo de malla que rehacer un PCB.Busquemos una cómoda posición de trabajo y una buena iluminación del sector a trabajar.El estaño se debe absorber rápidamente.En la foto podemos ver como ya hemos absorbido el estaño de la parte izquierda del IC, sino que si observan bien, notarán que también hemos hecho lo propio con el transistor y hasta le hemos “levantado” los pines.

Comenzamos el trabajo

Si en tres segundos máximo, no se retira el estaño del pin, retiramos, soldador y malla y nos preparamos para un nuevo intento. Si no se logra, intentemos resoldar el pin en cuestión para "reciclarle" el estaño viejo o de bajas propiedades, por otro bueno, con buena resina, recién puesto, a los efectos que fluya más fácilmente hacia la malla.Una vez quitado el estaño, bastará acercar el soldador al pin y con la ayuda de un alfiler y haciendo un esfuerzo de palanca "MUY SUAVEMENTE!" ,separar el pin de la pista o isla. Este trabajo debemos hacerlo pin a pin.

Este es el resultado. Observen al fondo el transistor listo para ser sacado

Luego continuamos con el otro lado del IC, aplicando el mismo procedimiento.
Debemos prestar atención también, una vez que hayamos desoldado la totalidad de pines del componente, que el mismo se halla generalmente “pegado” al PCB, de modo tal que habrá que poner especial cuidado en el esfuerzo que le aplicaremos para quitarlo.
Muchas veces el mismo alfiler, que nos sirvió para levantar los pines, puede ayudarnos a despegar el IC del PCB.
Para el caso de los transistores, resistencias, capacitares, etc., podemos también valernos de unas pequeñas pinzas del tipo que las mujeres usan para depilarse, conocidas como “Bruselas”.
En la siguiente fotografía podemos ver los componentes a un lado de su lugar original, ya quitados, quedando la marca en el PCB del pegamento rojo.

Ahora vamos a soldar.

Lo primero que debemos hacer, es retirar restos de resina y escoria que hayan quedado en el PCB, técnica que ya aprendimos en la entrega anterior.También debemos retirar los restos de pegamento que nos permitirán apoyar los componentes al PCB y permitirnos libertad y suavidad de deslizamiento, para la correcta alineación de los mismos, previa al soldado.Sea cual fuere el componente que vayamos a soldar, debemos poner especial cuidado, en la alineación, la correcta posición del mismo. Para el caso de resistencias, capacitares y transistores, las soldaduras se realizan pin a pin, retirando cualquier excedente que nos quede de estaño, con malla desoldante.Tengamos especial cuidado al soldar estos componentes, ya que un exceso de estaño, puede puentear la soldadura hecha en uno de sus extremos, con alguna pista de cobre que pase por debajo del componente, provocándonos fallas muy difíciles de localizar.Ahora vamos a lo interesante: Soldar IC's en encapsulados SOIC, SSOP, QFP, etc.Primero y principal, soldador tipo lápiz "limpio".Segundo, preparar la superficie donde vamos a soldar, quitando la mayor parte de estaño que podamos.Es decir, dejar lo más liso posible al PCB, para facilitarnos el posicionamiento del IC. Esto lo hacemos con la malla desoldante.Este paso también incluye lavar la parte donde soldaremos, con alcohol isopropílico. Tarea muy importante para "VER" bien dónde posicionamos el IC. Este punto es de vital importancia en el trabajo, ya que una alineación incorrecta, redundará en que probablemente se encimen dos pines de un IC sobre una misma isla de soldadura, ó viceversa. En la siguiente figura vemos cómo puede darse la posibilidad, de que nos quede inclinado

IC no alineado con el impreso del PCB

Aquellos que tengan la opción, pueden colocar un gotita de pegamento antes de apoyar el IC en la PCB, para que el mismo quede sujeto y podamos soldar con más libertad. El tipo de pegamento que “no” deben usar es el cianoacrilato común (conocido como Loctite). Viene una versión de este mismo producto que no seca inmediatamente y permite corregir la posición del elemento. Yo les recomendaría ese tipo de pegamento. Una gotita y listo. Una vez en posición o pegado, comenzamos. Nos ayudaremos con la luz y las lupas necesarias y soldaremos un pin de cada extremo o punta.Si se puentea con el contiguo, no se preocupen.No se distraigan de la tarea de sostener el IC en posición lo más exacta posible y suelden los pines de los extremos para fijarlo al PCB. Repito, si se puentean dos o más pines, no se preocupen. Sigan hasta fijar el IC al PCB

Comenzamos soldando los extremos

No se preocupen porque ahora que el IC está firme y en posición, procederemos a soldar los pines sin importarnos si puenteamos todos los pines entre sí o si no lo hacemos.El tema es soldar todos los pines de las cuatro caras del IC, se puenteen los pines con estaño o no.A las soldaduras las iremos haciendo, controlando no pasarnos con la temperatura del IC, cosa que iremos controlando constantemente.Una vez terminado esto, nos habrá quedado el IC soldado en posición exacta, con la mayoría de los pines todos puenteados entre sí.Les repito, no se preocupen de puentear los pines.Suelden.No piensen en otra cosa.Sólo suelden.

No importa si se puentea todo

Vean cómo nos quedó …. Bastante bien. Puentes de a dos pines, de a tres …… nada mal. También se vé el transistor, soldado por completo con una soldadura bien brillante y generosa, para que nunca nos falle por un falso contacto allí. Ahora colocamos la placa o PCB, lo más vertical que podamos y comenzamos por la cara de pines que nos queda perpendicular a la mesa de trabajo.Aportamos generosamente soldador y estaño al pin que nos queda más arriba del IC y formamos una gota grande de estaño que vendremos arrastrando hacia abajo.Me gustaría verle las caras de asombro, al notar cómo se empiezan a liberarse los pines puenteados y comienzan a aparecer soldaduras casi de fábrica, a medida que vamos corriendo nuestra súper-gota (pseudo-soldadura por ola), hasta llegar al final inferior de la hilera de pines y ahí es donde deben tener cuidado de ver bien, adónde va a parar esa gota, ya que puede caer en otra parte del PCB, provocando puentes indeseados.Este procedimiento de pasaje de la gota no debe llevarnos más de 5 segundos para una hilera de 30 pines. Se entiende ?Se genera una Pseudo-Ola con una gota grande de estaño, que irá llevándose consigo, todos los puentes que haya entre pines, gracias a la resina del estaño sumado a la gravedad misma y al efecto aglutinante que posee el estaño líquido, que como dijimos, bajará por su propio peso. Tal vez nos queden puenteado los dos o tres últimos pines, pero esto se resuelve muy fácilmente rehaciendo esa última parte, ó con malla desoldante, absorbiendo un poco del estaño excedente. Otro dato más; por más que se funda todo el estaño de un lado del IC, éste último, quedará firme en su posición, sujeto por las soldaduras del otro lado.En este paso, no puedo aportarles fotografías, ya que yo sólo, no podía realizar ambos trabajos.Los resultados:Excelentes y a la vista.

LISTO