MaNTeNiMiEnTo dE HaRdWaRe: SoLdAdUrA De cOmPoNeNtEs dE MoNtAjE SuPeRfIcIaL

1 paso... Un aspecto crucial del proceso de pasta de soldar es su deposición. Este primer paso del proceso puede determinar el resultado de los pasos restantes. Es vital elegir con cuidado la pasta y los accesorios. Los factores que más afectan al éxito de este primer paso son los siguientes:
Proporción de abertura de la plantilla. El espesor de la plantilla debe ser notablemente menor que su abertura más fina para facilitar que la pasta se desprenda de la plantilla.
Tipo de rasqueta. Las rasquetas metálicas son mejores que las de goma, ya que no suelen arrastrar pasta fuera de las aberturas.

Velocidad de aplicación. Es importante conocer las limitaciones de una pasta. La mayoría de los usuarios trabajan a velocidades inferiores a 30 mm/s. La calidad de la impresión puede reducirse a velocidades superiores si la pasta no ha sido formulada especialmente para el stencil a alta velocidad.
Stencil con contacto. Es importante evitar que la pasta pueda ensuciar la parte inferior de la plantilla, ya que ello comportaría excesos de pasta y por tanto un bajo rendimiento.

Los operarios familiarizados con las máquinas de serigrafía para pasta de soldar sabrán por experiencia cuál es la causa de los defectos menores y ajustarán la máquina para obtener el máximo rendimiento. Al sustituir una pasta por otra puede que sólo sea necesario ajustar la presión de la rasqueta o la velocidad de stencil en función de la fluidez (debido al contenido de sólidos) de la pasta de soldar.

Los operarios pueden adaptar estos parámetros a cualquier pasta. Es importante observar que la calidad también puede verse afectada por factores como los sistemas de soporte de las placas y la curvatura de las mismas. Deberán estudiarse todos los defectos que no guarden una relación directa con los parámetros de la máquina para comprobar si no intervienen estos factores adicionales

2 paso Colocación de componentes:
Este paso supone la colocación de los componentes en las placas. En el proceso de soldadura de componentes de montaje superficial se utiliza el mismo tipo de máquina colocadora que cuando se utilizan adhesivos. La pasta de soldar es de naturaleza viscosa y mantiene el componente en posición para el siguiente paso del proceso.

paso 3 Reflujo
El siguiente paso del proceso comporta el cambio de forma de la pasta de soldar. Esto ocurre porque la temperatura de la aleación aumenta por encima de su punto de fusión, provocando que todas las partículas de la pasta de soldar micronizada se unan para formar una película continua de soldadura. El proceso necesario es una aplicación controlada de calor que puede definirse en 4 pasos o zonas.

Zona de precalentamiento (hasta 140°C): los componentes volátiles se eliminan lentamente de la pasta de soldar.

Zona de mantenimiento (150–170°C): la placa y los componentes alcanzan la temperatura de equilibrio y se activan los componentes fundentes.
Reflujo: la aleación alcanza su punto de fusión y se forman las uniones soldadas. Generalmente se utilizan las aleaciones Sn63Pb37 o Sn62Pb36Ag2, que se funden a unos 180°C.
Enfriamiento: las juntas se enfrían rápidamente para lograr la formación de grano metálico de buena calidad.
Cuando la placa sale de esta fase, el proceso termina. Si es necesario un lavado (como ocurre con las pastas de soldar lavables en agua), éste puede realizarse durante el proceso o se puede esperar hasta que lo permitan los ritmos de producción.

Paso 4 Tecnologías que utilizan pasta de soldar
Existe una amplia gama de pastas de soldar. La mayoría de los usuarios sabrán qué tecnología utilizar porque a menudo lo decidirán sus clientes. Sin embargo, resulta útil conocer algunas de las categorías básicas de pastas de soldar existentes.

La base de las pastas de la categoría T es exclusivamente la colofonia y no llevan activadores adicionales para aumentar el poder soldante/fundente de la pasta de soldar. Normalmente, los residuos sólo presentan problemas estéticos. La integridad del circuito no resulta afectada por residuos de este tipo (con independencia de la cantidad) si permanecen en la placa después de soldar. Los residuos suelen ser de color ámbar. Por razones cosméticas o para conjuntos con revestimiento conformado, algunos usuarios eliminan los residuos. Las pastas a base de colofonia requieren un sistema de lavado con disolvente o agua templada con saponificadores para facilitar la disolución de la colofonia.

Las pastas de la categoría RMA (colofonia ligeramente activada) también se basan en la colofonia, pero llevan un aditivo activador, que suele ser un haluros. El límite admisible de este activador es el 0,05% de haluros en el fundente. Esta categoría de pastas es la más común en las aplicaciones de soldadura de montaje superficial. Normalmente, los residuos tienen un color entre amarillo y ámbar. Los resultados de las pruebas de resistividad del aislamiento superficial (SIR) en este tipo de pasta indican que los residuos son inofensivos si se dejan en la placa. Por ello, las pastas RMA pueden ser pastas «sin limpieza» si la principal preocupación del usuario es la integridad de los circuitos. Algunos usuarios limpian este tipo de producto por razones ya mencionadas.

También existen pastas a base de resinas modificadas. Éstas se utilizan para reducir la coloración presente en el fundente y producir así residuos de color menos intenso o incoloros. Los niveles de resina (contenido sólido) también pueden modificarse para producir menores niveles de residuos que comporten un mejor aspecto estético sin que sea necesario limpiarlos.
Un cambio de sistema disolvente y de nivel de sólidos puede mejorar la velocidad de esténcil y la vida útil sobre la plantilla. Entre los aditivos que se incorporan a los fundentes para conservar su capacidad fundente, una vez eliminada la resina sólida, cabe citar los ácidos orgánicos y los activadores a base de haluros.

Montajes en SMD con tecnología SMT de circuitos impresos

Para efectuar los montajes SMD (ensamblado de componentes de montaje superficial) disponemos de la siguiente maquinaria y tecnología SMT:

Siete máquinas automáticas con las cuales podemos llegar a colocar 70.000 componentes por hora. Podemos montar cualquier tipo de componente que se encuentre en el mercado desde los chips más pequeños, formato 0402 hasta los más grandes de 50*50 mm, QFPs, PLCCs, BGAs etc...

Tres hornos de refusión completamente configurables para alcanzar cualquier perfil de temperatura y adaptados para soldadura por pasta y adhesivo.
Tres máquinas de serigrafía automáticas y configurables en todos los parámetros para depositar la cantidad de pasta o pegamento adecuada en cada componente.